IT之家3月10日音问丑闻，博主@数码座谈站本日发文爆料某厂年底的SM8850（预测为第二代骁龙8至尊版）系列新机在测试eSIM功能，国内暂不如实是否上市（具体厂商未指明）。另外，博主还显现iPhone17Air为了玩忽机身平直取消实体SIM卡槽。

一加职工@蔡祖轩在该微博下留言“干涉5G期间中期，转移建立会再次微型化、玩忽化。等6G期间功耗搞不定，再胖且归”，博主回评“把你的8E小屏机给我交了”，示意一加将推出小屏新机；有网友研讨eSIM落地情况，博主涌现“别传三大运营商之一在谈了。”

据IT之家此前报说念，有爆料称苹果iPhone17Air和iPhone17ProMax的机身长、宽、屏幕尺寸、黑边一致，仅厚度不雷同（17Air厚度5.5mm、17ProMax厚度8.725mm）。另外，多方爆料自满，本年9月发布的四款新iPhone中，三款（iPhone17Pro/Max和iPhone17Air）将进行再行预备，尺度版沿用经典预备、Air配长条跑说念、Pro为横向大矩阵。

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